C的设计开发与封装，新能源车与充电桩领域应用得越广泛，他们的前景就越大，何况被星辰收购后还得到了研发资金上的源源不断支持，现在比以前要滋润太多了。

    宗建民连连应声：“我们也在努力，有了星辰这边的订单，比亚迪那边只能暂时搁置了，产线情况我也给王总看了，现在新的开的一条产线，无论良品率还是工艺都得抓，全力保障星辰L7的供应！”

    很表忠心的态度。

    虽然以前也和比亚迪合作过，但那都是过去式了。

    从来没觉得有与星辰合作这么般快乐过。

    许易感到好笑。

    他不知道王川福那边是怎么个想法，但估计是有些郁闷的，比亚迪在此前联系天岳先进，肯定也是做了培养本土供应链的心思。

    虽然目前还没到全球半导体供应紧张的阶段。

    可不得不说，人家王总是有这个战略眼光的。

    可惜之处就在于，比亚迪暂时没办法将SIC模块应用到当下的任何一款车上，这事儿怎么也到明年去了，星辰汽车正好借这个契机把六英寸的晶圆产能从协作研发与量产份额包圆了，现在想插都插不进来，产能满了。

    许易顺势开口：“不如多开两条，我们星辰也可以继续注资，往后的需求量还挺大的。”

    星辰汽车不单单是一款车要用到SIC，后续规划的超充桩与其他车型都会用到sic模块，这一切都离不开晶圆厂的供应。

    当然，星辰也有对进口采购的份额，否则单凭天岳先进还没法满足目前星辰汽车庞大的需求，许易打算做的却是进一步攻克车规级半导体这个领域，除目前SIC与IGBT芯片这种功率半导体外、还要囊括控制芯片、传感器、电源管理。

    譬如车规级 MCU，控制座椅门窗、灯光、悬架、刹车……

    这些车规级控制芯片大多数使用的是28nm，45nm甚至更落后的工艺制程，毕竟汽车本身空间较大，对芯片尺寸的要求，没有电脑手机等消费品那么严苛。

    而控制等元器件工作时，对芯片的算力要求也不算高。

    其中的利润和卡脖子风险却很大。

    现在国内汽车95%以上车载芯片都依赖进口，一旦遭遇风口波动，或是大环境变化，这类不为人注意的低制程芯片，也有可能呈几倍几十倍的上涨。

    星辰汽车暂时搞不定14nm、7nm高端芯片，但对40nm-80nm制程的车规级芯片市场，可以稍作一番铺垫。

    当然。

    车规级芯片也有其门槛和难点，对于稳定性与安全性几乎是变态苛刻级别，用直观的数据来说，手机芯片可接受的不良率是万分之二，而汽车芯片的不良率则不能高于百万分之一，要承受的温度范围一般在-40°C-150°C之间。

    毕竟手机玩游戏时死机，顶多是被队友骂两句，但汽车如果开在路上，芯片崩了，就可能要出人命了。

    宗建民微微一怔，触及到许易的目光，才发现对方并不是开玩笑，星辰居然真是要大力进军半导体领域，这是要把他们整个晶圆厂买下来的节奏？？

    这可是一家新能源造车公司。

    嘶。

    这未免也太……

    当然，关键不是这个。

    “许总，你们就这么看好我们，还有国产晶圆与半导体……”宗建民有些难以置信。

    实话讲，他不觉得国产六英寸晶圆有很大优势，况且还存在诸多工艺难题、设备卡脖子情况，真的是困难重重，乌云蔽日。

    怎么说呢，在这之前，更像是一种孤军奋战。

    有进口选择的情况下，也少有选择国产-->>

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