朝下，直接把晶片上的锡球焊在基板上，由於没有黄金细线连接，整体占用面积立马缩小60%，适配小型化模组，并且由於焊点短、

    电阻小，又高度适配射频与高速晶片。

    最关键的还是散热，玩过主机游戏的都知道，一旦晶片过热就会出现画面掉帧和卡顿，为了给晶片散热，很多游戏党可谓是手段百出，而FC倒装工艺可以让晶片背面完全裸露，可以直接贴合散热片，高效带走热量，完美解决多晶片堆叠时的发热难题。

    FC倒装工艺看似简单，实则行业门槛非常高。

    它需要在晶片的电路接触面上，印上直径只有几十微米、比头发丝还细的锡球或铜柱凸点。

    无论是生产设备还是原材料，目前都被美国和日本企业垄断，华天科技只能选择进口，单颗晶片凸点成本就比传统封装贵5倍。

    其次是用高精度贴片机，它需要把晶片精准倒扣在基板的焊盘上，误差不能超过3微米，约为头发丝直径的二十分之一，并且由於高精度FC倒装贴片机国内完全空白，华天科技还要购买进口贴片机，单台就要1200万华国币，折旧成本极高。

    可即便是中高门槛的FC封装工艺，在整个晶片产业链里，也仅仅只是SiP系统级封装的前置基础。

    SiP系统级封装有多难？

    传统封装，一颗晶片封一个壳，一个封装就等於一颗晶片，功能十分单一，就像是一个人住一间房。

    SiP系统级封装则是把多颗不同功能的晶片+被动元器件，通过高密度基板，塞进同一个封装外壳里，让它直接变成一个具备完整功能的微型系统。

    就拿华天科技目前主攻的射频SiP举例，一个封装里会塞进负责信号收发的射频晶片、放大信号的功放晶片、过滤杂波和干扰信号的滤波晶片、存储配置+校准数据+运行参数的存储晶片，以及几十颗微型电阻和电容。

    这些原本需要在主板上分开焊接的零件，全部压缩到一个指甲盖大小的封装里，出来的不再是「单颗晶片」，而是直接能用的射频功能模组。

    如果要用一句话总结华天科技的小作文，那就是华天科技决策层正考虑放弃进军高端晶片封装赛道，这无疑是对股价想像空间的沉重践踏。

    毕竟高端才有溢价，普通人手里的尿素袋子不值钱，可要是到了香奈儿手里，再让模特穿去走秀，价格立马翻上万倍。

    没了高端业务，没了想像空间，华天科技股价还怎麽涨？

    赵丹阳微微一笑，回应元玉堂道：「人不狠，站不稳，只是我有一点没料到，那就是肖胜他竟然这麽给高耿辉面子，居然拿自家公司的高端业务做文章，两人的情谊真不简单。」

    「不会是有什麽————」

    元玉堂话音未落，一道磁性且有力的声音传来。

    「赵先生，高先生到了。」

    顺着声音看去，是酒店经理赵东和高耿辉站在门口。

    赵丹阳没有片刻迟疑，连忙起身，笑脸迎接道：「可算是把高总盼到了，快请进。」

    话音刚落，他又看向高耿辉旁边的赵东道：「经理，安排上菜吧。

    「好的赵先生。」

    赵东正准备离去，高耿辉却唱反调道：「饭就不必吃了，我要的东西呢？」

    一旁的赵东闻言，脚步停顿，目光看向包厢里的赵丹阳。

    「不进来坐坐？」

    赵丹阳环顾了包厢里的美女一圈，着重强调道：「为了今晚好生招待高总，我可托了不少关系。」

    「高总进来坐坐嘛~」

    一位靠近门口，穿着大胆深V，事业线清晰的御姐风格美女朝着高耿辉抛了个媚眼。-->>

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