会吧，真要抛弃高通联发科，全部搞我们自己的芯片了？有眉目没啊！”

    “肯定有啊，手机厂商一定是得到了什么消息才这么干的，而且，高通和联发科的芯片一定落后了，而且在某种程度上，落后的还比较多，才可能有这样的结果。”

    “有道理，我猜这个时间肯定不会太长，最多也就是下个月，一大堆你想不到的新机器，就要来了！到时候，全部国产芯片加无界系统，你想想那画面，它就美！”

    “我嘞个去，本来还想着最近换手机呢，这么说，得先等等啊！”

    ……

    不得不说，有一些人，脑筋是真的灵活，他们总能从一些蛛丝马迹中得到一部分事情的真相。

    他们猜的一点儿都没错，一批新的芯片，就要问世了。

    在碳硅融合半导体制造突破的同时，已经完成试产的EUV也没有停下它的脚步，在上次芯片峰会上，确认了传统半导体的份额虽然会逐步减少至20%，但总量却会一直增加之后，晶圆工厂建设的速度那也是如火箭般。

    和阿斯麦的EUV光刻机体积庞大、零件众多、调试缓慢不同，国内有小沙的协助，调试效率简直是高了十倍不止。

    若非是零部件和原料所限，两个月建二百条产线可能都不止。

    即便在各种条件受限的情况下，目前已经投产的产线条数也已经达到了十八条。

    而这里边还有一个更加关键的问题，就是由小沙作为控制系统的光刻机以及产线，其生产效率远远高于传统的产线。

    虽然规模上和台积电相比还有较大差距，但是，产能满足多数用户所需已经不存在问题了。

    而早在两个多月前，白驹科技放出了以小沙为基础的电子设计自动化工具，更是大大的提高了各家芯片设计的速度和水准。

    而且，这批芯片可不仅仅只是手机芯片，包括游戏卡、计算卡、以无界系统的相关特性为基础设计的服务器、PC处理芯片，都已经通过了试产流片验证，进入了量产流程。

    而郝成刚刚说要去开的这个会，就是一个协调会——芯片一下子太多了，一窝蜂的全放出来，是不是合适？不同厂家、不同类型的芯片该如何安排？

    “芯片盛宴吧，手机芯片，就华为和紫光展睿，海思的芯片目前不外售，都是自己用，和紫光展睿并没有实际冲突。

    “游戏卡这一块儿，更是只有摩尔线程，更不存在什么冲突。AI推训卡，发布会的话，更多的是面向企业。电脑CPU这一块儿，三家公司的芯片在之前，都没有什么名气和声量，现在的起点也是一致的。

    “你们的性能测试结果我没看，但是，在工具这么强大的情况下，超过英特尔应该是没有任何问题的。放一起发布，我感觉也挺好。竞争嘛，想要进步，就不能怕竞争。

    “所以，我们干脆确定一个时间，搞一场盛大的芯片发布会，全部搁一起，同时发布，这个影响力，你们想想，是不是会瞬间破圈？让所有人直接忘记什么英特尔AMD英伟达之类的。”

    在座的所有人嘴角都一抽，心里也是腹诽：你这真的是看热闹的不嫌事儿大。

    “嗯，这只是我的一个提议。”

    郝成原本是不会掺和这事儿的，但是凑巧了，鹏城过两天有一个国际半导体展览会，这些企业也都凑到了这里，想询问一下他的意见，他就直接这么说了：

    “要不，和展会的官方合作一下，在开幕式的前一天晚上，大家集体亮相，然后第二天直接参展，那不是一举多得？”

    “也行啊，干脆我们和主办方商量一下，给一个专门的展厅。”何刚一听，眼睛也是一亮，提议道：“白驹科技这边的碳硅融合半导体也可以参展啊，这个时候已经有样片了。”-->>

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