“以硅为底，以碳为线的方案，理论上也确实能够将芯片直接推向三维立体网状的时代。”

    英特尔对此的研究还是颇深的，甚至，他们还利用工具预测了三维立体网状芯片的性能，并有相关的论文。

    “那你的意思是，我们更先进？”大卫·津斯纳一喜。

    “理论非常美好，但是制造不出来！”赖特纳瞬间给它泼了一盆冷水：

    “所谓的以碳为线，指的就是单臂碳纳米管，现在的制造水平，就只能先进行光刻，然后在垂直方向上，用单臂碳纳米管进行连通。

    “而这种方式，对存储类核心作用很大，但是对于CPU处理器根本就不适用。”

    “那白驹科技这个？”津斯纳疑惑道。

    “它这个，理论上是360度的蜘蛛网状的单臂碳纳米管连线。”莱特纳说道：“我们制造不了，台积电和三星也没有相关的技术储备。”

    “我们、台积电、三星都没有，那中国就有？”津斯纳不信了。

    “我不知道，但那是白驹科技，兴许借助小沙！”莱特纳沉思了一会儿：“我们之所以制作不了，是因为连线过于复杂繁琐，非人力所可为。

    “几乎像蜘蛛网一样的连接线还需要配合芯片设计和功能，多对多的关系一建立，那就更加的一团乱麻了。自动化和计算光刻机，也无法处理如此复杂的关系。

    “但……”

    “但什么？”津斯纳看莱特纳慢吞吞的，当即就忍不住发出了疑问。

    “但，他们有小沙！”