第308章 项目落地(5/5)
频器的三次谐波抑制以及本振抑制这两个性能参数,与前仿结果有较大的出入,还须继续优化。
再者,相比于前仿,可变增益放大器和驱动放大器线性度的后仿结果同样恶化了许多,要进一步调参优化。
最后,目前只完成了各个模块的设计与仿真,所以下一步要完成芯片的系统级仿真验证,然后进行流片加工。待加工完成后,需要对射频发射前端芯片的各项指标进行测试,通过测试来验证芯片相关性能。测试完成后,制作测试报告总结该芯片存在的问题,并找出原因为下一次的芯片优化设计提供依据。”
这是他的研究计划。
说白了,芯片模型本身就是一个“原始胚胎”,该怎么确定科研方向,是需要摸索的。
而现在,他就是要负责把方向制定,并且明确的那个人。
自己的“孩子”性能一定是最强的,穿透力是最高的,在复杂工作环境中一定是最稳定的。
而这,仅仅只是第一步。
还有第二步,提高各项参数,以及采用更小的工艺等等一系列的事情要等着他做。
这款RDSS芯片,绝对不是意义上的那种一年、两年的工程,而是随着科技的进步,一代一代的更迭。
敌无我有。
敌有我精。
敌精……我特么直接掀桌子了!
这样才对。
先优化,然后迭代,然后一步一步……
始终站在世界之巅!
想到这,他的呼吸都变得灼热了起来。
耳边尤响龙吟。
(本章完)