几天也一门心思地扑在了D弹上，倒是没有太多的时间去考虑芯片升级的事情。

    一边坐在车上。

    李暮一边拿出纸笔，开始写方案。

    超算芯片的升级，其实并不复杂。

    集成度的提升，就是一种直接地升级方式。

    不过这还不够。

    只是替换芯片，性价比并不高。

    “可以从封装技术上入手，现在应该能够勉强做到芯片堆迭和异构集成。”李暮暗道。

    芯片堆迭和异构集成，是3D封装技术的一环。

    但想要实现这项技术，还需要一些前置条件。

    高精度的光刻现在不缺，不过得掌握硅通孔技术，以实现层间电气连接。

    材料方面，需要低介质电常数材料和热界面材料。

    热管理上，微通道冷却、热管等高效散热技术，是必须要拿出来的。

    否则散热效率不够，高度集成的芯片随时都能被烧坏。

    当然，最关键的，还是 3D设计工具。

    “电子设计自动化，看来得想办法拿出来了。”李暮手中的笔顿了顿。

    然后又从公文包里拿出一个笔记本。

    电子设计自动化，也叫做EDA。

    它是设计电子系统的软件工具集合。

    主要用于电子工程领域，特别是集成电路设计和印刷电路板设计。

    功能包括电路设计、电路仿真、布局布线、验证和测试。

    “只需要先将集成电路设计的功能完成就好，这样可以省下不少的功夫。”李暮默默计划。

    完整地开发出一个EDA不是不行，但未免有点太耗费时间。

    先解决超算芯片升级的问题。

    然后再考虑后续的完善，这样也能容易一些。

    毕竟现在杨天形、周溪令和苏东庄几个，手头都有着相当繁重的研究任务。

    再让他们负责，就有点把人当核动力驴使的嫌疑了。

    “看来得找些新人才行了。”李暮微微有些头疼。

    ……

    来到半导体研究所。

    李暮很快找上吴有望和王绶觉，说了要开发EDA的想法。

    两人自然是全力支持。

    至于负责人。

    王绶觉直接道：

    “我来负责。”

    听到这话，李暮和吴有望抬头看了看他脸上的黑眼圈。

    旋即十分默契地同时摇了摇头。

    “怎么，不相信我。”王绶觉见状，道。

    李暮道：

    “不是不相信您，只是我觉得这个研究项目的难度不算大，可以找一些新人来负责，也好锻炼锻炼他们。”

    “没错，我记得咱们所里有不少的好苗子，比如王玹和倪广南几个就很不错。”一旁的吴有望道。

    他和李暮都了解王绶觉。

    直接说，后者肯定要嘴硬，说自己能顶住。

    所以便从培养新人入手，堵住他后面的话。

    王绶觉却还有些不放心，道：

    “他们是有些天赋，能力也不算差，不过单独负责一个软件的开发，还是太早了些。”

    “总要锻炼锻炼才能成长，你看现在杨天形他们几个就是最好的例子。”吴有望道。

    闻言，王绶觉想了想，觉得确实有几分道理。

    他也看出了李暮和吴有望不想让他参与进去的意思。-->>

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