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第623章 产学结合,半导体大战(4/6)

r>    “那就按照正常的商业竞争来吧。有主动愿意跳槽过来的,咱们就收下。尽量别主动去挖中芯国际的人。至于三星和台积电的人,尽管挖就是,待遇不是问题,违约金不是问题,星逸科技出!”

    “好的,董事长。”胡老心情大好,这才对。

    即便是兄弟企业,正常竞争,正常跳槽,都是正常的。

    再说又不是星逸科技主动去挖,是中芯国际的员工主动跳槽过来,星逸科技正常面试,正常用人,没有任何问题。

    最主要的,时间紧迫,科技战迫在眉睫,半导体是第一战场,实在是等不到中芯国际慢慢崛起。

    前世中芯国际是在2017年梁老加入后,才实现了飞速爆发。

    在这之前,中芯国际的28纳米Poly/SiON工艺很不成熟,良品率太低,性能太差。

    梁老加入后三个月,中芯国际的28纳米 HKMG工艺才实现全面量产,等效台积电28纳米!

    可以说,一个28纳米工艺,把中芯国际卡到了2017年年底。

    至于14纳米,需要等到2019年。

    等效7纳米的N+2,需要2023年!

    这节奏太慢了,王逸可等不了。

    只能全面突进,激进点发展。

    按照王逸的规划,2015年第二季度实现14纳米量产。

    三星台积电2016年第四季度实现10纳米工艺量产,星逸半导体可以慢一点,但也要在2017年第二季度实现10纳米量产。

    这样落后半年内,还可以接受。

    至于7纳米工艺,台积电和三星2018年用DUV光刻机实现7纳米工艺,但是良品率很低。

    于是2019年又用EUV光刻机实现7纳米工艺量产,良品率突飞猛进。

    而星逸半导体就要曲折了,只能用DUV光刻机采用多重曝光技术实现。

    再往后,就要掉队了。

    到时候只能看国产EUV光刻机的突破,以及其他方面的创新突破。

    但在7纳米之前,不能落后太多。

    胡老迅速安排下去,星逸半导体全面开动,大肆招人。

    凡是跳槽加入的精锐,只要背调没问题,全部收下。

    不管是来自台积电、三星,还是中芯国际,全部收下,并且待遇比之前上浮30%-50%!

    在台积电三星开展10纳米工艺研发竞赛时,星逸科技开始了砸钱挖人。

    然而世上没有不透风的墙,仅仅半个月,这一举措便引起三星和台积电的关注。

    “董事长,星逸半导体最近在大肆挖人,你看我们台积电要不要敲打一番?”

    “敲打大客户?你疯了吗?”老张皱了皱眉:“咱们的16纳米工艺,就靠着星逸科技的订单,为了这点小事敲打他们,得罪大客户,那不完了?”

    “对,这是个问题。只是他们挖我们的人……”

    老张摆了摆手:“咱们和三星都推到14/16纳米工艺了,星逸科技还在28纳米活泥巴,肯定是急眼了。只是这玩意急眼也没用,他们落后太多了,不用在意。不过FinFET工艺的核心研发人员给我看好了,不能再被挖了。”

    “是!”

    三星那边也是同样的傲慢:

    “星逸半导体开始挖人?难不成他们也想做20纳米?想什么呢!”

    “董事长,会不会他们也急眼了,也像我们一样,跳过20纳米,直接上14纳米工艺?”

    “哈哈哈。”

    “笑死我了了!”-->>

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