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第560章 芯片大战爆发,高通亮剑!(月票加更))(6/8)

,那鲲鹏702集成的3G基带就拖了后腿!反倒是我们的骁龙600可以外挂4G基带,做4G手机!”

    “是的,董事长。因此我建议降低4G基带的价格,和骁龙600打包卖,抢下中端市场!”

    “好,就这么办!高端市场输给了鲲鹏902,中端市场必须赢回来!”雅各布果断道。

    “而且根据可靠消息,今年年底,夏国将可以开始推4G网络,咱们骁龙600主打4G中端芯片,肯定能干翻鲲鹏702这个3G芯片。”弗兰茨·昆汀继续道:

    “毕竟鲲鹏702的64位优势,第三方品牌没有64位系统和应用发挥不出来。而骁龙600的4G优势,第三方品牌都发挥的出来。因此,咱们骁龙600必然大卖!”

    雅各布心情大好:“说的对,明年夏国都开始4G,4G时代全面来临,星逸科技的那些3G芯片再强大,都没意义,中端芯片市场,我们能拿下。”

    弗兰茨·昆汀继续分析:“接下来,低端维度。我们的骁龙400即将出货,可以抢下一些低端订单。比如2000以下的低端手机,很多都可以用骁龙400。”

    “而我们的对手,则是鲲鹏506 SOC。性能的话,不考虑64位加成……嗯……鲲鹏506也比骁龙400强20%左右。”

    “但鲲鹏506集成的是3G基带,咱们骁龙400集成4G基带,可以做低端4G手机,这不仅可以补平劣势,还能反杀鲲鹏506这个3G芯片。”

    “4G时代全面来临,低端芯片咱们也能干翻星逸科技,理由同上。”

    众人纷纷点头,4G就是高通的核心优势!

    弗兰茨·昆汀继续道:“最后,第四个维度,入门级处理器。”

    “我们的骁龙200也出货了,性能比鲲鹏500差一点点,但也可以外挂4G基带,做入门级4G手机。而鲲鹏500集成的3G基带,只能做入门级3G手机。4G时代全面到来,完全不是我们骁龙200的对手!”

    “总的来说,高端芯片我们完败。但中端芯片,低端芯片,入门级芯片,都可以凭借4G优势,干翻星逸科技的同档3G芯片。”

    “我们大可以思路打开,扬长避短,暂时放弃拿不下的高端芯片市场,全力拿下中端芯片市场,低端芯片市场和入门级芯片市场。”

    “如此一来,四个维度,三胜一负,我们高通还是有优势的。”

    “哗!”掌声响彻全场,所有人都很是赞同。

    正如弗兰茨·昆汀所言,高端市场打不过星逸科技的4G旗舰芯片,但中端、低端、入门级市场,都可以借助4G优势,干翻星逸科技的3G芯片!

    这就能赢!

    现在开始研发的手机,都是明年推出。

    而明年夏国都要进入4G时代,手机厂商自然得考虑4G,得购买高通的4G中低端芯片,而不是星逸科技的3G中低端芯片。

    “说得好!星逸科技输就输在了集成基带上,集成的大都是3G基带,哈哈哈!”

    雅各布心情大好,阴沉了一天的面色终于好看了。

    终于有了出路!

    并且还是三比一的大优势。

    “弗兰茨·昆汀,芯片销售的事,交给你全面负责,必须在中端、低端、入门级市场,全面打开!从而弥补高端市场的颓势。”

    “放心,董事长,我会安排好一切。”

    “嗯。”雅各布很是满意。

    三比一,优势在我!

    “弗兰茨·昆汀,你准备怎么做?”

    弗兰茨·昆汀早就想好了一切:

    “这一次,我们的-->>

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