也是王逸给xphone 1升级处理器，不升级运行内存的原因。

    若是运行内存都升级了，都去买2499起的xphone 1，那xphone 1pro和xphone 2等更赚钱的机型，都不好卖了。

    不过xphone 1首发价格3299起，一直卖到现在，也算是创纪录了。

    再坚持半年，等到无界note发布，xphone 1清了库存，也就功成身退。

    后续其他机型，都不会有这么久的生命周期。

    王逸话锋一转：“长林，xphone 3和星逸手机X1，都安排好了吧？”

    朱长林点点头：“全面屏的研发本就搞定了，直接当做新的X系列，做成星逸手机X1。xphone 3也没难度，内部构造在xphone 2pro上微改就行，没难度。”

    “很好。”王逸点点头。

    全面屏当作全新的X系列推出，无疑更稳妥。

    就和小米MIX系列一样，后续所有超前的设计，都在X系列推出，进行尝试。

    而xphone系列依旧是一年两代更新。

    这样不管X系列成不成功，都不会影响xphone系列的基本盘。

    “关键还是封装技术，限制了我们的产品设计。”王逸叹了口气。

    他也知道屏下指纹好，但可惜2013年做不出来，技术达不到。

    他也知道挖孔屏好，远超过当下镜头在右下角的小米mix。

    但没办法，眼下的封装技术，也做不出来。

    而现在的COG封装技术，根本做不出没有下巴的手机，都是大额头，大下巴。

    实际上，2017年之前的手机，都是COG封装，因此都是大额头，大下巴。

    能做出小米mix那种没额头，超窄下巴，就已经是极限，为此不得不把摄像头放右下角。

    想要做到下一代全面屏，三星S9那样的超窄额头，比超窄下巴还窄，就需要搞出下一代COF封装技术，也就是覆晶薄膜封装技术。

    挖孔屏至少得是COF封装技术。

    前世，COF封装技术2017年才出现。

    三星S9、小米mix2，都是用COF封装技术把屏占比做的更高。

    若想实现100%的屏占比，实现全面屏，那就得COP封装技术。

    而且COP只能用于OLED屏，无法用于LCD屏。

    比如iPhone x！

    对此，王逸看向朱长林：“老朱，继续招募人才，挖人，全力研发COF封装技术。”

    COP更先进，但无法用于LCD屏。

    在LCD屏为主的当下，还是COF更实用一些，也更容易研发一些，成本更低。

    成本：COG 这要求有些苛刻了。

    封装工艺不突破，无法做到100%的屏占比，那窄下巴就去不掉。

    为了屏占比，那只能去掉额头，把前置摄像头放到窄下巴，因此出现右下角镜头。

    可很多人不喜欢右下角镜头，那继续放在屏幕上方，就得保留额头。

    有下巴，又保留额头，那屏占比又高了。

    这就难整了。

    可王逸却是眼睛一亮：“升降式摄像头！”

    “？？？”朱长林一怔，随即恍然大悟：“董事长，你的意思是前置摄像头继续在屏幕上方，采用升降式，隐藏在机身内部？”

    王逸点点头：“没错，这样就可以去额头，超窄下巴，实现第一代全面屏的同时，-->>

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