四月底就能推新机上市了！

    如此一来，虽然比高通骁龙800晚流片三个月，但却能差不多同一时间上市。

    高通骁龙800一月份就发布，但量产，各大品牌采购，适配都需要时间。

    因此搭载骁龙800的手机，上市首发就要到四月份，甚至五月份，六月份了，大规模上市更是得下半年。

    而星逸科技的优势就是自家的芯片，对于各项参数了解得更透彻。

    在三月初流片后就能直接开始适配，并且有研发团队全力支持进行调教适配。

    因此四月底就能推出新机！

    如此高的效率，是其他品牌远远比不了的。

    毕竟其他品牌，都得等高通量产之后，拿到量产芯片，才能开始适配，而且适配起来难度也大。

    如此一来，鲲鹏902 SOC哪怕流片更晚，但却能差不多时间上市，也算是优势巨大。

    “很好，鲲鹏902 SOC尽快研发，只要你们成功，高通的骁龙800芯片，咱们一颗都不用采购。”

    王逸语重心长道：“但若是你们失败了，那xphone 2pro还得采购高通的骁龙800！”

    “放心，董事长，一定成功！”乔治信心满满道。

    这是他独立负责的第一款旗舰芯片，只允许成功，不允许失败。

    随后王逸又去4G基带部门转了一圈，进展同样顺利。

    有了3G基带的基础，庞立果做起4G基带，很是得心应手。

    他们这支团队，在威睿的时候就负责基带研发。

    不是他们实力不济，而是HTC舍不得投钱。

    要想马儿跑，又不让马儿吃饱，那如何能行？

    为爱发光？

    结果就是，整个团队的优秀人才不断离开，只剩下庞立果等元老苦苦支撑，难以成事。

    后来被王逸收编，投入巨资，全力支持。

    不仅庞立果等人全力以赴，之前离开的那些人才，很多都跟着来到帝都，加入基带部门。

    加上新招募的业内大牛，人才，基带部门的人才越来越多，不但顺利搞定了3G基带，连4G基带都进展神速。

    按照这样的势头发展下去，不集成基带的鲲鹏901一月底能安排流片。

    集成基带的，估计要三月份了。

    再加上自家芯片，集成的自家基带，适配起来容易，完全可以后发先至，和高通骁龙800的手机，同步上市！

    届时，星逸半导体就真的站起来了。

    当下的鲲鹏702 SOC和高通APQ 8064相比，算是五五开，各有优劣。

    鲲鹏702 SOC集成了3G基带，但是40纳米工艺。

    高通APQ 8064 28纳米工艺更强，但是没有集成基带，性能也比鲲鹏702落后10%。

    总体说来，双方各有优势，鲲鹏702晚了半年，更占优势。

    但下一代，鲲鹏902 SOC，28纳米工艺，集成4G基带，性能强悍！

    即便对比高通的下一代骁龙800，都没有任何短板，甚至全面碾压。

    毕竟6核A53，理论上能碾压骁龙800的4核A15。

    至于GPU，Mali-T658 mp4碾压骁龙800、801的Adreno 330，也没压力。

    关键就看乔治团队的实力，能不能让理论变成现实!

    随后，王逸又去了隔壁的PC芯片部门。

    威廉姆斯这员老将，在鲲鹏700-->>

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