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第438章 卷死三巨头,布局PC芯片!(2/6)

温度也降低了5度。可以说,全面提升。”

    王逸都沉默了:“……”

    只能说英伟达tegra 3太辣鸡了,除了是全球第一款四核手机芯片之外,别的啥都不行。

    尤其是GPU性能,太差劲了。

    “和高通APQ 8064比呢?”王逸问出关键。

    鲲鹏702吊打英伟达tegra 3,意料之中,关键是和高通比。

    威廉姆斯又拿出两部手机:“王董,左手是原装的xphone 2,搭载高通APQ 8064,右边是搭载鲲鹏702的xphone 2。”

    说着,威廉姆斯打开刚才测试录制的视频:

    “你看,鲲鹏版xphone 2的CPU和高通版差不多,GPU性能略强个2%。功耗比高通高了1%,温度比高通高了1.3度。”

    “总体来说,得益于领先一代的V8架构,40纳米工艺的鲲鹏702和28纳米的高通APQ 8064,性能持平!”

    王逸却是摆了摆手:“不是持平,而是我们更有优势。”

    “别忘了,APQ 8064版的xphone 2,我们已经优化到位。而鲲鹏702版的xphone 2,我们只是简单地优化,还没进行深度优化!”

    威廉姆斯恍然大悟:“对!没深度优化的鲲鹏702都可以持平高通APQ 8064,一旦对鲲鹏702进行深度优化,完全可以领先高通!多了不好说,领先个10%问题不大。”

    “再加上我们集成的翼龙3000基带,支持移动3G,比起高通方案,更有优势!”

    “没错,这一次鲲鹏702,彻底成了。干得漂亮,晚上庆功!”王逸心情大好。

    华为的K3v1失败,K3v2翻车,鲲鹏702一次性成功,还能遥遥领先,只能说从德州仪器挖回来的人很强大。

    毕竟论做芯片,德州仪器一直碾压高通、三星。

    德州仪器的512M主频的双核芯片,都能和高通1G主频的双核芯片打个五五开,其实力可想而知。

    如今被高通干死,也只是基带的问题。

    威廉姆斯却是没有丝毫骄傲:“董事长,鲲鹏700我们也测试了。”

    说着,威廉姆斯又打开一个新的测试视频:

    “鲲鹏702是1.7G的主频,鲲鹏700是1.方面鲲鹏700比鲲鹏702弱30%左右,比英伟达tegra 3的CPU还略强3%。”

    王逸沉默了:“……”

    残血的鲲鹏700,CPU都超越英伟达tegra 3了?

    开玩笑吧?

    可测试结果就是如此。

    转念一想,王逸就明白了。

    两者都是40纳米工艺。

    英伟达tegra 3是1.4G主频,A9架构。

    鲲鹏700是1.3G主频,虽然比tegra 3的1.4G低0.1G,但A53架构却是比A9架构先进一点。

    综合下来,残血的鲲鹏700的CPU,都比英伟达tegra 3略强。

    “那GPU岂不是更加吊打?”王逸忍不住道。

    威廉姆斯点点头:“是的,董事长,鲲鹏700的GPU也是Mali-T604,只是屏蔽了一个核心,成为三核GPU。因此鲲鹏700的GPU性能比起鲲鹏702低了30%左右,但是比起英伟达tegra 3还强大了40%!”

    王逸能说什么?

    只能说英伟达垃圾。

    打个比方,英伟达tegra 3-->>

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