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第328章 MWC2012,新品发布会!(2/6)

双频路由器。

    届时只支持2.4g wifi的单频路由器,就彻底过时了!

    星逸科技今年研发这种单频路由器,必定刚上市就要过时,妥妥地作死,王逸可不会犯这样的错误。

    当然是直接All in双频路由器!

    “好!”乔治点点头,还是有些疑惑:

    “董事长,有个问题。5g wifi的抗干扰能力比2.4g wifi更强,网速稳定,支持更高速的传播。可一旦遇到障碍物,衰减也会比2.4g频段更严重,覆盖范围更小。”

    “可以说,离着近了,5g wifi的网速,稳定性都是2.4g的好多倍。可一旦离着远了,障碍物多了,比如大平层,或者别墅,5G wifi就不如2.4g了,甚至5g wifi都无法全覆盖,而2.4g还可以,这可如何是好?”

    王逸微微一笑:“这個问题简单,咱们可以开发一种功能,叫做Mesh组网。通过网线,将几台副路由器,和主路由器连接起来,从而实现别墅、大平层全覆盖。这一功能,咱们也可以一并推出,加入到智能家居解决方案中。”

    今后,星逸科技的智能家居可以用户自行购买,自行DIY,也可以星逸科技给定制全套的方案,上门施工。

    包括家具家电,布线,施工,全屋5g wifi全覆盖……

    手机只是星逸科技的起步,后续全屋智能家居家电,才是目标。

    乔治牢牢记下:“那网速我们做到多少M?”

    王逸想了想:“当下网速5M、10M、20M为主,还很慢,百兆路由器足够用了。但路由器也是用几年的产品,咱们也得考虑几年后网速大提升。一次性做到千兆有压力,也太激进,那就做到500M。等后续升级款,再做到千兆。”

    “好,我这就落实下去!”

    乔治年轻,有冲劲,也是雷厉风行的主,对此,王逸很是满意。

    当然这些芯片都得找台积电代工。

    没办法,星逸晶圆厂还没交付,明年才能自产部分低端芯片。

    随后,王逸又和威廉姆斯来到他的研发部门:

    “董事长,28nm旗舰SOC的研发总体上比较顺利。尤其是CPU部分研发进展较快,但SOC还要集成GPU和基带,GPU还好说直接用ARM公版架构,也难度不大。但是基带很困难,还需要半年时间。”

    “等GPU、基带等都研发成功,还要封装在一起,顺利的话,年底前就能流片。流片成功,就可以试产,量产……但若是流片失败,还得继续研发,就得明年了。”

    王逸点点头,也理解威廉姆斯的难处。

    毕竟一上来就研发最先进的28纳米SOC,还是最先进的集成GPU和基带的系统级芯片,真的难度很大。

    要知道,当下的高通都没做到这一地步。

    直到明年年初,高通才发布了全球第一款集成基带的SOC骁龙800,不过也只是发布而已。

    等到手机厂商把搭载800的手机设计出来,发布上市时就得年中,甚至下半年了。

    同样,星逸科技的28nm SOC研发顺利的话,和高通差不多的发布时间,再加上手机研发,上市也得年中,甚至下半年。

    这都是没办法的事。

    王逸看向威廉姆斯:“年底前成功流片的把握,你有多少?”

    威廉姆斯叹了口气:“四成吧,估计。毕竟基带这个东西,落后太多了。之前威睿的基带,都是55纳米,还是外挂基带,如今要整成集成的基带,还是28纳米,难上加难。”

    “只有四成吗?”王逸心中有了计较:“-->>

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