E60系列，在十一月底正式的登陆市场，而其带来的影响可谓是非常的深远。

    整个产品在刚刚上市的一天之内，总共卖出去了差不多将近400万台，这样的成绩可以说是达到了目前整个公司所预估的预期。

    按照如今的发展来看，基本上在接下来的一个月之内突破1000万台，甚至是2000万的销量，也是一件非常简单的事情。

    毕竟现在的市场的发展已经逐步的开始稳定，固化而揉，害如今所在市场的地位已经达到了一个让许多厂商都无法匹及的地位。

    甚至可以说在最后一个月的发展中，市场的最为关键的一款产品就是幻派E60系列。

    当然其他的芯片厂商也在这个时候准备好了新的处理器、芯片今年的各家厂商的处理器芯片的设计，基本上都开始转变。

    Zs30和Hs30两大核心也正式的开始授权，给各家芯片厂商进行相应的设计。

    同时相应的第3代的碳基技术以及全面的一纳米制成工艺也开始正式的普及商用，其他的芯片厂商也可以让目前的羽震半导体将其代工。

    当然新的技术和新的工艺会是相应的生产成本提高大概40%左右，当然面对于芯片代工厂商的代工要求及生产的费用也提升了大概60%左右。

    要知道目前联发科和火龙采用前一代的代工技术，所需要的生产费用基本上接近于500左右。

    而这一代的芯片的生产成本起码来到了将近800元左右，800元的价格可以说是抵得上曾经的一些旗舰处理器芯片的售卖价格。

    这也就意味着今年的各家厂商旗舰处理器芯片很有可能又会迎来一次新的涨价。

    去年各家旗舰厂商的处理器，芯片的价格基本上已经达到了1000元以上，这使得许多厂商的旗舰定位基本上都调到了4500元以上。

    虽然在下半年也出现了一些4000元左右采用旗舰处理器芯片的机型，但是这也是目前厂商的一种销售策略而已。

    而让各大厂商有些担心的是处理器芯片，价格终于是来到了1500元大关。

    最先推出处理器芯片的则是联发科，联发科带来了天玑10000处理器芯片，这一次联发科并没有将处理器的名称做了太多的改变，而是遵循着自家处理器基本的命名规律。

    天玑10000，这个处理器芯片可以说是采用了目前最新的生产工艺和技术，而在设计方面也采用了最为主流的芯片设计方案。

    CPU采用了一颗3.15Ghz的Zs30大核心，才用了三颗2.2Ghz的Zs20中核心，四颗1.4Ghz的Zs10小核心。

    从目前的整体的CPU的设计来看，这款处理器芯片的单核成绩报分直接来到了4800分，多核成绩甚至来到了12000分的恐怖成绩。

    在CPU的性能方面，基本上可以说是已经直追天玑20X5处理器芯片。

    而在GPU方面则是采用了相应的十二核心的566Mhz的Hs30图形处理器、芯片在整体的GPU的性能方面，曼哈顿的帧率表现直接来到了242.0水平。

    可以说今年的联发科的处理器芯片不会叫做10000处理器芯片毕竟整个处理器芯片的CPU性能方面，大概接近于最强的天璇20X5，约等于这款芯片95%的CPU性能。

    而在GPU性能方面也是目前整体表现最接近于天璇处理器芯片的处理器，芯片整体的GPU性能大概是其89%的性能。

    这也就意味着这颗处理器芯片的综合性能大概约等于92.7%的天璇20X5。

    当然这款处理器芯片的价格也依旧不便宜，整体的价格方面直接来到了1500元，这个-->>

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