在GPU方面则是采用了最新的GPU图形处理器芯片，Adreno730。

    据说整体的CPU性能相比于上一代的处理器芯片强了10%，而GPU性能却是直接提升了40%。

    可以说这款产品是在整体的GPU性能方面有了非常大的提升，而在GPU的表现方面这一直以来都是膏通的一大优势。

    同时让大多数网友有些意外的是，这一次的火龙仿佛是对于羽震半导体有了一些网开一面，在闪存和运存的协议支持方面竟然能够支持TFS1.0和TPPdr1.0的协议。

    不过这也是火龙为了能够保住市场而所做的一些，改变毕竟火龙的主要出货的厂商还是国内的厂商，而国内的厂商基本上都已经开始大规模的采用羽震半导体的闪存和运存。

    并且最近也传出联发科和羽震关系密切的消息。

    若是膏通还只支持原本的闪存和运存协议，而联发科却能够推出一款相应不错的处理器芯片并且支持TFS和Tppdr的闪存以及运存协议。

    到时候恐怕再相应的竞争之中也会处于劣势。

    这是火龙不想看到的结果，与其这样还不如张开双臂接受这一次羽震的闪存和运存体系。

    毕竟膏通本身是一家商业公司，自身总不能和钱过不去吧。

    膏通的摆烂，却引发了一阵的手机厂商来抢夺这一次新处理器的首发。

    “大米手机12系列将首发火龙8Gen1！”

    “摩托罗拉将全球首发火龙8Gen1！”

    “真我将首批发布火龙8Gen1！”

    ……

    显然各家手机厂商都不会错过这一次的漏脸的机会。

    虽然说这一种行为有一些舔，但是能够尽可能的将自家的产品先行曝光，毕竟首发也就意味着抢占相应的市场先机。

    而在众多厂商发布消息时，荣耀也发布了新的消息。

    “荣耀V50系列将全球首发天璇830和天玑9000芯片！”

    荣耀所发布的消息基本上和目前的手机圈各个品牌发言唱反调。

    没错！荣耀这次是在唱反调！

    别的厂商都在宣布首发火龙的处理器芯片，而荣耀不走寻常路，直接公布了两款另类芯片的首发。

    天璇830和天玑9000。

    天璇830是羽震半导体在今年特意研发的14纳米工艺的中端处理器芯片。

    这款芯片本质的定位则是明年手机市场的中端芯片。

    虽然是中端芯片，但是在芯片的整体设计方面却又有了一次升级。

    并且这颗芯片的整体体积大概有两颗芯片的大小，也就意味着这颗芯片其实在CPU和GPU方面采用了更为恐怖的堆核心的策略。

    CPU方面依旧是Z14核心，只不过这一次的CPU才用2+3+4+5的核心堆叠架构！

    两颗2.35Ghz的Z14极致超大核心！

    三颗2.2Ghz的Z14性能大核心！

    四颗1.95Ghz的Z14普通核心！

    五颗1.8Ghz的A55改+能效核心！

    14核心的CPU处理器！

    甚至当赵明在得知了这颗处理器芯片的核心堆叠架构之后，整个人都是傻的。

    要知道这一颗处理器芯片不仅体积相当于两颗SOC的处理器芯片，而且在CPU和GPU的核心堆叠方面，更是达到了非常恐怖的地步。

    同时这一次的CPU的第四级缓存则是达到了顶尖的64M水平，在性能释放上面拥有着足够-->>

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