马科技公司服务器，人工智能诸葛的定制主板生产已经完成。”

    芯片处理器有了，哪怕其中集成了很多技术设备，但也需要一些其它的设备适配才可以，比如说主板，相比起芯片厂子，主板长久要快速很多了，仅仅一天时间，工业母机2.0就已经制造完成，并且投入使用。

    ——————

    半个小时过后，神马科技公司自主生产的碳基芯片即将出炉。

    至于为什么是碳基芯片，而不是硅基芯片。

    碳基拥有比硅基芯片，更加强大的性能。

    现如今世界上的芯片，大多都采用硅作为底层材料，但是以硅作为底层材料的芯片，有一个物理极限，最终极限为1纳米制程。

    硅基芯片为什么会迎来物理极限呢，一直以来，硅元素都是芯片制作中最基础的材料，把它打磨成硅片制作成晶圆，在经过上千道的工序后就形成了芯片。

    传统的硅基芯片，从14纳米做到3纳米，就是为了提升芯片的性能。

    只要晶体管做得越小，那么能被芯片容纳的数量就会越多，加上晶体管就是负责传输信号的通道，通道增加了，传递信号的速度自然就更快了。

    所以在同等芯片面积下，能排列更多晶体管的那个，也就是性能更好的。

    只不过，硅基芯片的极限扩展只能到1纳米，其中涉及到硅基这种材料的原子排列限制。

    这样的限制，从芯片制程工艺发展上面就可见一斑。

    从开始，几年可以提升几十纳米的制程工艺，到逐渐接近极限，各家公司纷纷折戟，数年的不到大的突破。

    2001年，当时的芯片制程工艺是130纳米，那时候用的奔腾3处理器，就是130纳米工艺。

    2004年，是90纳米元年，那一年奔腾4采用了90纳米制程工艺，性能进一步提升。

    而当时能达到90纳米制成工艺的厂家有很多，比如英特尔，英飞凌，德州仪器，ibm，以及联电和台积电。

    2012年制程工艺发展到22纳米，此时英特尔，联电，联发科，格芯，台积电，三星等，世界上依旧有很多厂家可以达到22纳米的半导体制程工艺。

    2015年成了芯片制成发展的一个分水岭，当制程工艺进入14纳米时，联电（台联华电子）止步于此。

    2017年，工艺步入10纳米，英特尔倒在了10纳米，曾经的英特尔芯片制程独步天下，台积电三星等都是跟在屁股后面追赶的。

    但是当工艺进入10纳米后，英特尔的10纳米芯片只能在低端型号机器上使用，英特尔主力的i5和i7处理器，由于良率问题而迟迟无法交货。

    2018年，工艺步入7纳米。

    到2022年，量产电脑cpu的制程工艺，依旧处在7纳米的程度！手机cpu芯片，处在5nm程度。

    哪怕是神马科技公司，依然无法打破硅基芯片1纳米制程的限制。

    但是碳基芯片却可以实现1纳米以内的工艺，它的运行速度可以比传统的硅基芯片快上5到10倍，功耗也降低了不止一点点。

    神马科技公司设计生产的芯片，主要有两种。

    自己公司内部使用的，是以碳纳米晶体管作为底层材料的碳基芯片，以这台芯片生产工厂现有的工艺，能够生产0.1碳纳米的芯片。

    其运行速度，比起现如今尖端半导体制造的处理器强大了十几万倍！

    这款芯片，宁一帆准备暂时只自己使用。

    除此之外，芯片生产工厂依然生产现今世界上广泛使用的硅基芯片，不过哪怕依然是硅基芯片，但是却能够做到了硅基芯片理论上-->>

本章未完，点击下一页继续阅读