一战成名的0.13微米“铜制程”一役中的6人主管之一，还是台积电将来在28纳米制程技术研发的核心领导人。

    最重要的是，

    余振华还是台积电在未来，得以抢下苹果Iphone6订单，所依仗的先进封装技术InFO（整合扇出型封装）和 CoWoS的研发领导人。

    这两项技术都属于“晶圆级封装”技术，也就是直接在硅晶圆上完成封装。因此可以大幅缩小体积、提高效能。

    通过这两项封装技术，最少可以让手机芯片封装后的厚度，降低30%！

    在以轻薄为主要卖点的智能手机领域，

    最主要的芯片厚度降低30%，意味着什么，不言而喻……

    但是现在，

    作为最早加入台积电的一批“归台学人”。

    余振华在人才辈出，不断有新人上位的台积电中，并不受重视。

    他从半导体厂投入资源最多、对产品性能影响最大的前段制程研发，职位一路退到后端。

    就形同从最受瞩目的一级战区，被流放边疆……

    可以说，

    现在正是挖角梁孟松和余振华，这两个台积电发展历史中的关键研发大将，最好的机会！

    隋波倒要看看，

    张忠谋丢掉了登上“星汉科技”这艘大船的最佳机会。

    又没有了这两员研发大将。

    到09年以后，还怎么翻盘！

    ………………

    隋波整理了一下思路。

    对张汝京等人道：

    “我仔细考虑了一下，

    对台积电这次的诉讼，我们虽然处于劣势，但并不是没有反击之力！

    第一，我们不仅要积极应诉，还应该提起反诉。

    张总，我的BN办公室在硅谷的法律总顾问戈登，是泛伟律师事务所的高级合伙人。

    他非常熟悉加州法院的情况，

    我会让他帮忙，给中芯找全美最好的律师团来应诉！

    当年华为在应对思科的专利诉讼案时，也曾经非常艰难，但最后还是赢了。

    关键有两点，

    一个就是花巨资，聘请了美国最著名的专利律师来打官司。

    华为赢得官司的另一个更重要关键，还是在于企业的基础和技术能力。

    当时正是因为华为在诉讼期间，在技术领域接连突破，最后才让思科主动放弃，选择和解。

    我预计和台积电的这个官司，应该会拖很长的时间。

    打个两三年，也非常正常。

    这个时间里，

    中芯需要加大研发的投入，尽快吃透从特许半导体、英飞凌、摩托等公司授权的最新技术，在新技术中，绕开台积电的专利。

    这样，官司拖的时间越长，对我们越有利！

    第二，积极寻求和各大客户的谅解，加大抢夺台积电订单的力度……

    紫薇半导体和星汉科技那边，也会有专门的研发团队，来和中芯配合。

    在星汉即将推出的，全新一代智能手机星宿系列的芯片代工上。

    也会尽量给中芯提供订单，进行支援……

    当然，这也需要中芯尽快提升在先进制程上的研发、量产能力。

    至少在65nm和45nm上，

    在明年底之前，中芯要形成至少1000万片的量产能力……”

    说到这里，隋波不禁有点庆幸。

    他没-->>

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